研发技术
推进电感技术的研究和创新，为次世代解决方案提供动能
千如ABC的研发团队在电感元件设计与技术方面拥有丰富的经验与多项专利，此外亦有建立材料实验室并与研究所合作，共同开发其应用基础材料。我们期望成为客户新产品设计阶段的归纳技术顾问。
釉基电极端面技术
铁氧磁芯釉基电极端子，将液态釉胶均匀涂布于铁氧磁芯表面,利用釉料高温熔烧制程作为基础介质，再将银胶印于端子位置,烧银时银胶中的玻璃与介质釉料充分融溶结合,依序电镀镀镍、镀锡完成表面黏著端子制程，釉基端子产品大幅提升端子推拉力强度。
低温烧结多孔陶瓷制程技术
低温烧结之多孔性碳化硅(SIC)散热器，此散热片除具有多孔性结构增加散热表面积、 且另有绝缘、质轻、防EMI干扰特性，与传统金属散热器相较之下拥有更多使用之优点。制程技术采用水性环保黏结剂结合碳化硅→喷雾方式造粒→加工成型→ 低温完成烧结，同时降低能源消耗之生产方式。碳化硅(SIC)结合黏结剂低温烧结后表面微孔洞的呈现(SEM)
环型共模滤波元件自动穿线技术
共模滤波元件需于低频率拥有良好的衰减特性，可滤除线路中的共模杂讯，可于生产制程中利用精密式环型穿线机；进行穿线卷姿的排列，避免因卷姿差异影响线间容值，使得电感在特定频率下的自谐振频率(SRF)稳定。
精密机体自动绕线技术
利用低的导磁系数氧化铝陶瓷磁芯提供作为线圈架构，在操作温度的范围内，可有较好的低感值稳定性及低铁损、高品质系数的高频应用，生产过程采用全自动化制程管制监控，提供高品质绕线式晶片射频电感元件。
半导体封装技术
电感器采用半导体封装技术，用一模多穴结合热固型封装材料(Epoxy Molding Compound)，完成 可靠度较高的绕线式晶片电感元件。
