半遮蔽型电感

半遮蔽型电感由铁氧体制成,线圈上涂有磁性树脂

半遮蔽型电感由铁氧体制成,线圈上涂有磁性树脂

半遮蔽型电感

半遮蔽型电感,与胶水混合,甚至与小磁性材料颗粒混合,然后涂在线圈外侧。它可以在较低的成本增加中获得几乎遮罩效果,这是中值功率器件的高 C/P 解决方案。


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半遮蔽型电感

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100µH, 0.25A, 3030功率电感, 半遮蔽型电感
100µH, 0.25A, 3030功率电感, 半遮蔽型电感
MSN3030101MSB

半遮蔽SMD车用功率电感,专为磁性树脂涂覆在线圈上而设计,可减少漏磁场。它符合 AEC-Q200 0 级标准。

细节
10µH, 0.9A, 3030功率电感, 半遮蔽型电感
10µH, 0.9A, 3030功率电感, 半遮蔽型电感
MSN3030100MSB

半遮蔽SMD车用功率电感,专为磁性树脂涂覆在线圈上而设计,可减少漏磁场。它符合 AEC-Q200 0 级标准。

细节
0.5µH, 10A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
0.5µH, 10A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
MRN8040R50YHB

半遮蔽SMD车用功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。

细节
8.2µH, 3.7A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
8.2µH, 3.7A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
MRN80408R2MHB

半遮蔽SMD车用功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。

细节
6.8µH, 3.9A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
6.8µH, 3.9A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
MRN80406R8MHB

半遮蔽SMD车用功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。

细节
68µH, 1.1A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
68µH, 1.1A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
MRN8040680MHB

半遮蔽SMD车用功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。

细节
4.7µH, 4.1A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
4.7µH, 4.1A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
MRN80404R7MHB

半遮蔽SMD车用功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。

细节
47µH, 1.4A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
47µH, 1.4A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
MRN8040470MHB

半遮蔽SMD车用功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。

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3.6µH, 4.9A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
3.6µH, 4.9A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
MRN80403R6MHB

半遮蔽SMD车用功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。

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33µH, 1.7A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
33µH, 1.7A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
MRN8040330MHB

半遮蔽SMD车用功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。

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2.7µH, 5.6A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
2.7µH, 5.6A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
MRN80402R7MHB

半遮蔽SMD车用功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。

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2.2µH, 6.3A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
2.2µH, 6.3A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
MRN80402R2MHB

半遮蔽SMD车用功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。

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