半遮蔽型电感
半遮蔽型电感,与胶水混合,甚至与小磁性材料颗粒混合,然后涂在线圈外侧。它可以在较低的成本增加中获得几乎遮罩效果,这是中值功率器件的高 C/P 解决方案。
22µH, 2.2A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
MRN8040220MHB
半遮蔽SMD车用功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。
细节1.5µH, 7A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
MRN80401R5MHB
半遮蔽SMD车用功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。
细节1µH, 8.5A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
MRN80401R0MHB
半遮蔽SMD车用功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。
细节15µH, 2.4A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
MRN8040150MHB
半遮蔽SMD车用功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。
细节100µH, 1A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
MRN8040101MHB
半遮蔽SMD车用功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。
细节10µH, 3.1A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
MRN8040100MHB
半遮蔽SMD车用功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。
细节0.56µH, 7.6A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
ESN8040R56YF
半遮蔽型功率电感系列采用磁胶涂层结构,大大降低了噪音,而封闭的磁路结构设计减少了漏磁,具有很强的抗电磁干扰能力。小尺寸和薄型化节省了PCB空间,可用于广泛的应用,包括照明、传统家用电器、通信、计算器、智能家居和安全领域。产品是全自动化生产,具有节省成本的优势。
细节8.2µH, 3.4A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
ESN80408R2MF
半遮蔽型功率电感系列采用磁胶涂层结构,大大降低了噪音,而封闭的磁路结构设计减少了漏磁,具有很强的抗电磁干扰能力。小尺寸和薄型化节省了PCB空间,可用于广泛的应用,包括照明、传统家用电器、通信、计算器、智能家居和安全领域。产品是全自动化生产,具有节省成本的优势。
细节82µH, 1.1A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
ESN8040820MF
半遮蔽型功率电感系列采用磁胶涂层结构,大大降低了噪音,而封闭的磁路结构设计减少了漏磁,具有很强的抗电磁干扰能力。小尺寸和薄型化节省了PCB空间,可用于广泛的应用,包括照明、传统家用电器、通信、计算器、智能家居和安全领域。产品是全自动化生产,具有节省成本的优势。
细节6.8µH, 3.6A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
ESN80406R8MF
半遮蔽型功率电感系列采用磁胶涂层结构,大大降低了噪音,而封闭的磁路结构设计减少了漏磁,具有很强的抗电磁干扰能力。小尺寸和薄型化节省了PCB空间,可用于广泛的应用,包括照明、传统家用电器、通信、计算器、智能家居和安全领域。产品是全自动化生产,具有节省成本的优势。
细节680µH, 0.45A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
ESN8040681MF
半遮蔽型功率电感系列采用磁胶涂层结构,大大降低了噪音,而封闭的磁路结构设计减少了漏磁,具有很强的抗电磁干扰能力。小尺寸和薄型化节省了PCB空间,可用于广泛的应用,包括照明、传统家用电器、通信、计算器、智能家居和安全领域。产品是全自动化生产,具有节省成本的优势。
细节68µH, 1.2A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
ESN8040680MF
半遮蔽型功率电感系列采用磁胶涂层结构,大大降低了噪音,而封闭的磁路结构设计减少了漏磁,具有很强的抗电磁干扰能力。小尺寸和薄型化节省了PCB空间,可用于广泛的应用,包括照明、传统家用电器、通信、计算器、智能家居和安全领域。产品是全自动化生产,具有节省成本的优势。
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