千如電機工業股份有限公司 | 千如電機 - 擁有45年專業電感器設計與製造經驗、開發並擁有關鍵生產技術和專利。
千如電機為電感器、變壓器、連接器、熱解決方案和機械零件提供客製化服務，也是通過嚴格的IATF16949品質認證廠商。 憑藉著四十五年在專業電感器設計和製造領域的專業知識，我們提供客製化服務，涵蓋電感器、變壓器、連接器熱解決方案以及機械組件。我們的解決方案適用於各種領域，包括工業、電信、汽車和電子應用，致力滿足客戶多元化的需求。我們引以為傲的是，我們的產品通過了IATF16949品質認證，確保了最嚴格的品質標準。此外，我們不斷進行創新，擁有關鍵的生產技術和專利，以持續提升我們產品的性能和競爭力。
半遮蔽型电感
半遮蔽型电感，与胶水混合，甚至与小磁性材料颗粒混合，然后涂在线圈外侧。它可以在较低的成本增加中获得几乎遮罩效果，这是中值功率器件的高 C/P 解决方案。
10µH, 2.5A, 6045功率电感, 半遮蔽型电感
RN6045100MF
半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计，具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场，并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。
细节
6.8µH, 5.8A, 1060功率电感, 半遮蔽型电感
RN10606R8YL
半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计，具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场，并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。
细节
4.7µH, 6.3A, 1060功率电感, 半遮蔽型电感
RN10604R7YL
半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计，具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场，并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。
细节
470µH, 0.8A, 1060功率电感, 半遮蔽型电感
RN1060471ML
半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计，具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场，并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。
细节
47µH, 2.3A, 1060功率电感, 半遮蔽型电感
RN1060470ML
半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计，具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场，并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。
细节
3.3µH, 7.2A, 1060功率电感, 半遮蔽型电感
RN10603R3YL
半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计，具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场，并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。
细节
330µH, 0.9A, 1060功率电感, 半遮蔽型电感
RN1060331ML
半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计，具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场，并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。
细节
33µH, 2.8A, 1060功率电感, 半遮蔽型电感
RN1060330ML
半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计，具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场，并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。
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2µH, 8A, 1060功率电感, 半遮蔽型电感
RN10602R0YL
半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计，具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场，并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。
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220µH, 1A, 1060功率电感, 半遮蔽型电感
RN1060221ML
半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计，具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场，并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。
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22µH, 3.4A, 1060功率电感, 半遮蔽型电感
RN1060220ML
半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计，具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场，并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。
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1.5µH, 10A, 1060功率电感, 半遮蔽型电感
RN10601R5YL
半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计，具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场，并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。
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